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電子デバイス部品の信頼性確保に大きく貢献！ＰＰＳ樹脂と封止材の結合力を飛躍的に向上
電子デバイス部品には、半導体材料の封止材としてエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が使われます。外装材となる高機能性の熱可塑性樹脂と封止用の樹脂を十分に接着させることが、部品の信頼性を高める上で重要です。
目次
- 素材の技術が結集する電子制御部品
- PPSとエポキシ封止材の接着における課題
- エポキシ樹脂との接合に優れた東レのPPS樹脂
- 接着性は一般的なPPS樹脂の3倍
- シリコーン封止材の接着性を高めるポイント
- 電子制御部品の生産性と質を左右する素材