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AIデータセンター向け冷却システムの将来像 金属部品樹脂化による次世代液冷ソリューション
AIデータセンターでは、CPU・GPUの高発熱化に伴い、コールドプレートを用いた液冷方式の導入が進んでいます。
一方で、冷却システムの高度化に伴い、コールドプレート、マニホールド、ハウジングなどの部品点数が増加し、重量増加、加工・組立工程の複雑化、コスト、金属腐食などが課題となっています。
本資料では、こうした課題に対し、高性能PPS樹脂『トレリナ™』に、接合技術及びCAE解析を組み合わせた、AIデータセンター向け冷却部品の樹脂化ソリューションを紹介します。
目次
- AIデータセンターの冷却システムにおける現状と課題
- 冷却部品における樹脂化ソリューションについて
- 「樹脂材料＋加工技術＋CAE解析」ソリューションによる樹脂化提案
- コールドプレート製造工程比較
- 高性能樹脂『トレリナ™』について
- 加工技術について
- CAE解析による構造提案
- まとめ