- HOME
- 技术信息
- SIVERAS™ LCP树脂
- 特性2
特性2
低翘曲性
LCP树脂,相比其他工程塑料:①尺寸稳定性好,②由于流动性良好,可低压成型,故成型品中变形情况少,其材料本身便是不易发生翘曲、弯曲的材料。
然而由于近几年要求水平的不断提高,即使是LCP树脂,为了实现更低程度的翘曲性,需要进行满足要求的规格设计。于是诞生了以下两种类型的低翘曲规格。
Ⅰ. 成型之后的翘曲
- 材料各向异性小的规格
- 优良流动性规格
项目 | 填充材料强化系 | 非强化系 | |||
---|---|---|---|---|---|
L304G35 | L304G35H | L304M35 | LCP | ||
填充材 | GF | 〇 | 〇 | 〇 | |
填料 | 〇 | ||||
成型收缩率(%) | MD方向 | 0.06 | 0.10 | 0.18 | −0.15 |
TD方向 | 0.50 | 0.69 | 0.32 | 1.55 | |
各向异性 | TD/MD | 8.3 | 6.9 | 1.8 | −10.3 |

成型品:笔记本电脑用存储器插口

如果材料的各向异性大的话,便会出现翘曲变大的倾向。成型收缩率(流动方向:MD和垂直于流动方向:TD)的MD和TD的差值越大,材料的各向异性就越大。 因为LCP树脂甚至在其聚合物本身上已经存在各向异性,这是与其他工程塑料最不相同的地方。 因此,LCP树脂的各向异性为非强化系(无填充材)中最大,通过添加玻璃纤维(GF)等的填充材可以来打乱聚合物的取向,缓和各向异性。并且因为在填充材方面也是各向异性越小越好,相比GF等纤维状的填充材,像填料那种(粒状・板状)各向异性小的材料较好。
Ⅱ. 回流焊后的热翘曲现象
作为LCP树脂的用途之一,应用在IC电路基板的SMT连接器上。
连接器装载时有需要进行通过高温熔解焊锡的工序(回流焊工序),这个时候可能会发生翘曲。
回流焊工序后产生翘曲的原因是成型品经过回流焊工序时,残留应力释放而产生热翘曲现象。
SIVERAS™相比其他公司的LCP树脂,由于流动性良好,注塑成型时的峰压值低,残留应力小,回流焊时也不易发生翘曲。

LCP注塑成型时的压力波形图示