- HOME
- Anwendungen
- Telekommunikation
Telekommunikation
Spezialtypen
LCP für MID-Festkörperanwendungen
The market for LDS (laser direct structuring), a MID (molded interconnect device) method, is expected to expand in line with the increasing number of communications devices, and an increasing number of antennas installed for multi-frequency communications.
Through Toray’s proprietary compound technology, we have developed an LCP material well suited to the highly flexible MID method, making it possible to add a selective plated layer to the surface of molded resin products (LDS).
White Paper
Simultaner Ansatz von Wärmeableitung, elektromagnetischer Abschirmung, Luftdichtheit und GewichtsreduzierungVorstellung einer Metall-Kuststoff-Fügetechnologie, die zur Entwicklung neuer Produkte beiträgt.
Das Kunststoffumspritzen von Metall macht es möglich, Bauteile zu entwickeln, die gleichermaßen die Vorteile von Metall, wie wärmeableitende und abschirmende Eigenschaften sowie die Vorteile von Kunststoff, wie geringe Dichte und einfache Verarbeitbarkeit miteinander zu vereinen. Die Gewährleistung von Luftdichtheit spielt dabei eine wichtige Rolle. Diese Zusammenfassung über Fügetechniken zwischen Metall und Kunststoff gibt einen Einblick in diese Thematik und stellt darüber hinaus aktuelle und zukünftige Anwendungsbeispiele vor.
Elektromagnetische Abschirmung ohne Einsatz von metallischen AdditivenKennwerte der elektromagnetischen Abschirmung von TORAYCA™ karbonfaserverstärkten Thermoplasten
Lösungen zum Schutz vor elektromagnetischer Strahlung werden kontinuierlich anspruchsvoller, da die Anzahl elektrischer Geräte, durch vermehrte Nutzung von 5G, IoT, ADAS, etc., zunimmt. Toray präsentiert die herausragenden elektromagnetischen Abschirmungseigenschaften unserer TORAYCA™ karbonfaserverstärkten Thermoplaste und erläutert in Anwendungsbeispielen, wie diese Herausforderungen gelöst werden können.
Gehäuse
Rohstoff | TORAYCON™ PBT Polymer |
---|---|
Materialtype | 2107G-X01 |
Materialeigenschaften / Eignung für die Anwendung | Metal Bonding Property, Chemikalienbeständigkeit |
Rohstoff | TORAYCON™ PBT Polymer |
---|---|
Materialtype | 4107G-X01, 2107G-X02 |
Materialeigenschaften / Eignung für die Anwendung | Metal Bonding Property |
Antenne
Rohstoff | SIVERAS™ LCP resin |
---|---|
Materialtype | LD70M25 |
Materialeigenschaften / Eignung für die Anwendung | Designfreiheit, niedrige dielektrische Verlusttangente, Applikationsverkleinerung, SMD-Montage |
Steckverbinder
Rohstoff | SIVERAS™ LCP resin |
---|---|
Materialtype | LX80T35 AF |
Materialeigenschaften / Eignung für die Anwendung | Festigkeit, Hitzebeständigkeit, gutes Fließverhalten |
Rohstoff | SIVERAS™ LCP resin |
---|---|
Materialtype | LX80M25 AH |
Materialeigenschaften / Eignung für die Anwendung | gutes Fließverhalten, Hitzebeständigkeit |
Gehäuse
Rohstoff | TORAYCON™ PBT Polymer |
---|---|
Materialtype | 2107G-X01 |
Materialeigenschaften / Eignung für die Anwendung | Metal Bonding Property, Chemikalienbeständigkeit |
Rohstoff | TORAYCA™ CFRTP |
---|---|
Materialtype | PC-CF(Long Fiber) |
Materialeigenschaften / Eignung für die Anwendung | geringer Verzug, V-0, leicht |