LCP für MID-Festkörperanwendungen

Es wird erwartet, dass der Markt für LDS (Laser Direct Structuring), ein MID-Verfahren (Molded Interconnect Device), im Zusammenhang mit der steigenden Anzahl von Kommunikationsgeräten und einer zunehmenden Anzahl von Antennen, die für die Mehrfrequenzkommunikation installiert werden, expandieren wird.
Durch die urheberrechtlich geschützte Compoundier-Technologie von Toray haben wir ein LCP-Material entwickelt, das sich gut für das hochflexible MID-Verfahren eignet und es ermöglicht, der Oberfläche von Spritzgussteilen eine selektiv beschichtete Schicht hinzuzufügen (LDS).

Eigenschaften

LDS ist eine Methode des MID-Verfahrens, die folgende Vorteile bietet:
(1) Schaltkreismuster können leicht verfeinert oder verändert werden
(2) Ermöglicht das Verlegen von kleinen Drähten auf metallisierten Oberflächen
(3) Ermöglicht vertikale Durchgangslöcher
(4) Vereinfachter Prozess nur durch Laserbearbeitung
Das LDS-Verfahren ist im folgenden Diagramm dargestellt.

Unser LDS-LCP-Material nutzt die hohe Fließfähigkeit, die hohe Wärmebeständigkeit und die geringe lineare Ausdehnung von LCP und ist damit ideal für die Bildung von Schaltkreisen auf den Oberflächen kleiner elektronischer Bauteile geeignet.
Hohe Fließfähigkeit => Kompaktes, dünnwandiges Spritzgießen
Hohe Wärmebeständigkeit => Oberflächenmontage
Geringe lineare Wärmeausdehnung => Haftung der Beschichtung durch Formbeständigkeit

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