特性
■高强度・高弹性模量
SIVERAS™凭借高强度・高弹性模量,随着成型品不断薄化,分子链的高度取向,强度以及弹性模量不断提高。
■耐热性
负荷热变形温度达250℃以上。由于焊接耐热性优秀, SMT的相应电子元件上可以放心地使用。
■尺寸稳定性
吸水率极低,不会因吸水而造成尺寸变化。流动方向的线膨胀率可以媲美金属。
■成型性
SIVERAS™由于溶融流动性出色,可以制成更加超薄的成型品。
SIVERAS™可以低压成型,而且因为结晶化速度快,不会发生毛边现象。和PBT树脂等一样,可以在100℃以下的模具温度下成型。成型时的滞留稳定性,与传统的液晶聚酯相比极为出色。
■振动吸收性
SIVERAS™尽管有着高弹性模量,同时也拥有出色的振动吸收性。
■耐燃性
SIVERAS™L304G35可以成型0.38mm厚度的薄壁制品,并通过了UL94V-0(0.38mmt)认证。