用于 MID 固体基板的 LCP

LDS（激光直接成型）是一种 MID（模制互连设备）方法，随着通信设备数量的增加以及安装用于多频通信的天线数量的增加，预计市场将会不断扩大。

通过 Toray 的专有共混技术，我们开发了一种高自由度的 MID 方法的 LCP 材料，能够在树脂成型产品 (LDS) 表面添加选择性电镀层。

特征

LDS 方法是一种 MID 模制方法，具有以下优点：

(1) 可轻松优化或改良图案

(2) 能够在金属镀层表面上铺设细丝

(3) 允许垂直通孔

(4) 仅使用激光工艺简化流程

我们的 LDS LCP 材料利用 LCP 的高流动性、高耐热性和低线膨胀性，非常适合在小型电子元件的表面制作电路。

高流动性 => 紧凑型薄壁成型

高耐热性 => 表面安装

低线膨胀性 => 通过尺寸稳定性保证出色镀层附着力